제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
STRENGTH
Epoxy 접착액을 die size에 맞게 dotting하여 안정적이고생산속도 향상에 적합
TECHNOLOGY
- 자사가 보유하고 있는 정밀가공 기술에 의한 다양한 특수 디자인 형상 가공이가능하며 고객사의 제작요청에 따라 단기간 일정에도 가능
- 1pin~24pin 이상의 multi pin에 대한 가공기술 능력을 보유하고 있어 고객사의 요구사항에 맞추어 초미세 형상 가공 가능
ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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