제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
STRENGTH
Ceramic 소재는 무기화합물의 비금속의 고체로 전기적 성질에 대한 비전도성과 내고온성에안정적인 작업을 진행
TECHNOLOGY
Mini Micro LED 등 초소형 Chip pick up 분야에 적용 가능하도록 20um 내경홀(Vacuum hole)가공 구현이 가능
ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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