제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
STRENGTH
메모리반도체(Memory), 지문인식(Finger print) Sensor Chip Pick up & Attach 시 Void 현상을 개선해 주며 조합되어 있는Back metal 부의 역할은 자성에 의해 안정적으로 Tool 의 탈,부착을 용이하게 하고 Attach 공정에 평탄도를 유지
TECHNOLOGY
Back Metal의 정밀가공과 Silicon Rubber의 평탄도 50um 이하의 구현가능 기술로 안정적이고 완성도 높은 제품을 생산
고객의 맞춤형 PKG 또는 요청에 따라 다양한 맞춤형 진공 라인 설계를 준비 할 수 있습니다.
ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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