제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
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제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
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반도체 후 공정(Back)에 사용 되는 이송 Silicon PAD 로 안정적인 Vacuum구조로 최소한의 물리적인 힘으로 Molding 부터 싱귤레이션(Singulation) Test, Packing 에 이르기 까지 사용되는 Pick up tool 이다. 우수한 품질의 제품을 금형제작 부터 다양한 형상의 설계로 주문 제작하고 있습니다.
ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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