제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DISPENSING
제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DISPENSING
ㆍ Description : LED 고전력 칩 다이 본딩 공정에서
제트 디스 펜싱 유체 접착제 (에폭시 등) 적용
ㆍ Application : Musashi, NEC 등과 같은 수동 또는
자동 디스펜서 기계
ㆍ Meterial : Nickel alloy
ㆍ Spectification: 1. 표준 유형, 2. 고객의 요구에
따라 제작
ㆍ Description : LCD (Liquid Crystal Display) Cell
공정 실런트 패터닝 접착제 적용
ㆍ Application : HITACHI 자동 분배기
ㆍ LCD Factory Generations : 3G, 4G, 5G, 6G, 7G
ㆍ Meterial : Nickel alloy
ㆍ Spectification: 1. 표준 유형, 2. 고객의 요구에
따라 제작
ㆍ Description : IC 패키지 다이 본딩 공정에서
디스 펜싱 유체 접착제 (에폭시 등) 적용
ㆍ Application : 모든 브랜드의 자동 디스펜서 기계
ㆍ Meterial : Nickel alloy
ㆍ Spectification: 1. 표준 유형, 2. 고객의 요구에
따라 제작
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ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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