제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
STRENGTH
이젝터 핀은 장착용 테이프에 붙어 있는 Chip Pick Up을 위한 보조 툴(Tool)로 다양한 용도에 적합한 3종류의 제품(일반, 박막, 소형 다이)에 적용
TECHNOLOGY
- 고속 강철 (HSS)
- 텅스텐 카바이드 (Tungsten Carbide)
- 플라스틱 (PLASTIC)
모두에서 표준 사이와 맞춤 사이즈의 제품들로 구입할 수 있다. 고객의 요구 사항이 우리의 표준 사이즈와 다를 경우 맞춤형 제작도 가능하다. MSWKOREA 기술에 의해 5μm 이하의 길이공차 맞춤제작이 가능합니다.
ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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