제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
제품소개 | 더 나은 기술의 미래를 준비하다
DIE BONDING TOOL
STRENGTH
Scratch, Crack 등 Damage에 취약한 Pick up 물 대상으로 적용 가능한 Soft한 Silicon 소재의 Collet이며 금형(Mold)에 의해 작업 생산되며 대량 생산에 용이
TECHNOLOGY
- 국내 최소형 Vacuum Hole 80um 구현 가능하여 100μm이하의 최소형 Chip Size Pick up이 가능할 수 있도록 하였습니다.
- 고온에서도 견딜 수 있는 소재개발과 Sticky 현상 개선이 요구 되는 작업에 최적화되어 있으며 내구성이 높은 소재개발로수명(Life Time)의 연장이 가능하다. 다양한 디자인 형태의 Customizing 형상구현이 가능
- 고객사 요청 개발완료 일정은 개발, 설계, 금형, 제품 생산까지 최단 납기 제공
Rubber Collet Holder
ADD. : 경기도 부천시 원미구 조마루 411번길 82
TEL : +82-32-654-0355 | FAX : +82- 32-654-0357
ⓒ MSW SUNGJIN TECH. All rights reserved.
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